有铅锡膏和无铅锡膏的区别，有铅锡膏和无铅锡膏的区别和作用？

投稿用户 • 2023年5月9日 pm12:14 • FPC&软硬结合板 • 阅读 355

随着电子产品的广泛使用，铅锡膏作为电子电器焊接必要的辅助材料，越来越受到人们的关注。目前市场上有铅锡膏和无铅锡膏两种类型，不同的铅锡膏在使用中有哪些区别和作用呢？接下来，我们就一起来了解一下。

1. 区别

有铅锡膏中含有一定比例的铅，一般铅的含量在30%到60%之间。而无铅锡膏则不含铅，以锡、银、铜等元素合金而成，并且锡的含量相对较高，达到了90%以上。另外，两种锡膏的熔点也略有不同，有铅锡膏熔点较低，一般在180℃左右，而无铅锡膏的熔点较高，一般在220℃以上。

2. 作用

有铅锡膏具有优异的焊接性能，易于流动，可以填满较小的焊缝；同时，由于铅的添加，使得有铅锡膏的承受重大压力的能力更高，粘附力更强，且能够轻松地焊接复杂形状的连接器等器件。而无铅锡膏则更环保，不含有害物质铅，对人体和环境更加友好，且因为含有银等元素，使得焊点质量更高，电气性能更优异，迎合了越来越严苛的环保和技术要求。

3. 选择

在选择铅锡膏时，有许多因素需要考虑。首先，必须考虑电子产品和器件的要求和使用环境，针对不同的行业和领域，选择不同类型的铅锡膏。例如，无铅锡膏在航空航天、医疗等高端领域具有明显的优势；而在汽车或家用电器等领域，有铅锡膏可能更适合。其次，还要根据工艺能力和生产成本考虑。有铅锡膏的生产成本较低，而无铅锡膏的生产技术更复杂，成本也更高。因此，厂商需根据自身实际情况，综合考虑选择合适的铅锡膏。

对比两种铅锡膏，不难发现，虽然它们各有优劣，但作为电子电器焊接领域的重要辅助材料，它们都有着不可或缺的作用。随着科技的不断发展和环保意识的日益提高，无铅锡膏在未来的发展态势中更具有优势。作为厂商和消费者，应该深入了解铅锡膏的属性、特性和市场趋势，做出更加明智的选择，促进电子电器行业的健康发展。

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有铅锡膏和无铅锡膏的区别，有铅锡膏和无铅锡膏的区别和作用？

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