pcb打样流程图，pcb打样流程是什么样的？

随着科技的不断发展，许多智能设备的出现，是离不开电路板的支持的。电路板的制作中，PCB打样是一个非常重要的工序，其在整个电路板制作中具有至关重要的作用，因此，PCB打样的流程也需要非常严谨的操作。下面，我们将一起来了解PCB打样的流程图及其制作过程。

一、PCB打样流程图

1、准备工作：首先，在进行PCB打样之前，需要准备好电路原理图及其封装图，同时还需要确认其技术要求和生产量大小。

2、CAD制图：在完成准备工作后，接着需要进行CAD绘图工作，基本是以Gerber文件格式进行。通过将电路图制作成Gerber文件，再导入到建立好的CAD绘图软件中，可以较为清晰的看到电路图的各个部分及其尺寸。

3、制作底片：将CAD绘图文件输出为底片，制作成有掩膜和覆铜层的底片。这是用于制作PCB样板时的蚀刻用底片，这一步是为了准备好制作样板的底片。

4、样板的制作：经过前面几个步骤后，就可以进入样板的制作过程了。通常，样板的制作过程可以划分为三部分，即钻孔、蚀刻和压合。

二、PCB打样制作过程

1、原理图转Gerber文件

首先，根据原理图来绘制Gerber文件，并保存到U盘中。之后，在PADS软件中完成对电路板的设计，之后导出Gerber文件。

2、打样文件校验

将导出的Gerber文件拷贝到PBC厂家所给的校验软件中进行校验，以确保Gerber文件和原CADCAM文件的内容一致。

3、样板设计

将Gerber文件和BOM表发给PBC厂家进行样板设计，进行尺寸调整，缺陷检查，层间连通等，最终生成贴膜数据和丝印数据。

4、蚀刻制板

将完成好的贴膜数据和丝印数据导入PBC相应软件，进行掩膜制作，之后在贴片机上实现材料的粘贴，最后进行蚀刻制板。

5、校验

对蚀刻后的样板进行校验，确保产出的样板与Gerber文件相同。

6、压合

将蚀刻之后得到的样板与中间层、铜片等材料进行叠压，最后经过压合焊接完成制作。

通过以上几个步骤，我们就可以成功地制作出样板，并得到一个完整、稳定的电路板。当然，这样板也需要进行一定的测试和调试，保证它的性能和可靠性。

总结：

PCB打样是电路板制作的关键工序之一，也是电路板设计的重要环节。本文为大家提供了PCB打样的流程图及其制作过程的详解，相信读者会对PCB打样有更深入的理解。在以后的电路板制作中可以有所帮助。

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