陶瓷电路板 (Ceramic Circuit Board,CCB) 是一种高端电路板,采用陶瓷作为基本材料制作而成,与常规 FR4 表面贴装电路板相比,具有更高的热稳定性、更低的膨胀系数和更高的机械强度,可满足高温高频等特殊场合的使用需求。因此在某些应用领域,如汽车、电信、无线电发射机等,陶瓷电路板被广泛应用。
为了更好地了解陶瓷电路板的制作流程,下面将从以下几个方面阐述。
首先是陶瓷电路板的基本原理。陶瓷电路板的基材选用高纯度氧化铝粉或氧化铝陶瓷粉为原料,经过球磨、分散、制料、成型、干燥、烧结等工艺完成后,制成具有优异性能的陶瓷板材。然后在陶瓷板材表面覆盖高熔点的金属化合物,如钼锰线、铜线等作为线路的导体和元件的连接点,以及在需要焊接器件的位置前加工少量的高温钎料。
其次是陶瓷电路板的制作流程。陶瓷电路板的制作流程通常包括以下几个步骤:
1. 基材制备:将高纯度氧化铝粉或氧化铝陶瓷粉按照一定比例混合、球磨、分散,制成均匀的陶瓷料浆。
2. 成型:将陶瓷料浆通过模压、注射、挤压等成型工艺,制成板材、圆形板、异型器件等不同形状的陶瓷基片。
3. 线路制作:在陶瓷基片表面涂覆金属浆料,通过艺术熔结、镀金、化学镀铜,形成精密的线路和高质量的电路连接点。
4.焊点制作:在陶瓷电路板上需要焊接的位置加工一小块高温钎料,用来提高器件和线路的可靠性和耐高温性。
5. 表面处理:为了进一步提高焊接效果和电路板的性能,需要对表面进行抛光、减薄、打孔等处理操作。
6. 板子切割:将完成的电路板切割成需要形状和尺寸的产品。
最后是陶瓷电路板的检验标准。陶瓷电路板的检验标准主要包括以下几个方面:
1. 电性能:应测试各个电路的电阻、电容、电感等电性能指标,以确保电路性能符合设计要求。
2. 物理性能:应测试陶瓷板材的硬度、密度、强度等物理性能指标,以保证其耐磨损性、抗冲击性和机械强度。
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