铺铜的目的，pcb板铺铜的作用？

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铺铜的目的，pcb板铺铜的作用？

铺铜的目的是为了保证PCB（Printed Circuit Board）板的导电性能以及过电流能力，同时还可以提升PCB板的机械强度和耐腐蚀性，在制造PCB板时铺铜也是必不可少的一步。

在PCB板中，铜的功用是电路的导电媒介，当铜薄膜厚度增加时，可以降低系数，提高PCB板的导电能力和机械强度。因为铜的热膨胀系数比其他金属低，所以在制造PCB板时铜的薄膜会保持相对稳定的形态。同时，铜还可以作为一个良好的腐蚀抵抗剂，使得PCB板的耐腐蚀性能更加坚固。

在PCB板制造过程中，铺铜主要有两种方法：湿铆法和干铆法。在湿铆法中，将PCB板在特定的化学液中浸泡一段时间，使得铜离子可以通过PCB板的导电媒介浸入到PCB板的边缘。而在干铆法中，则是先将PCB板的表面涂上一层特殊的铜膜，然后利用高温将铜薄膜烘烤到PCB板的表面，以实现铜与PCB板的完美结合。

铺铜的目的，pcb板铺铜的作用？

不同的铺铜方法会影响PCB板的铺铜厚度和导电性能。在制造PCB板时，良好的铺铜技术不仅可以确保PCB板的性能和质量，还可以大大提高PCB板的综合成本效益。

当然，在PCB板的运用中，铺铜也需要注意一些问题，比如过度铺铜或不均匀铺铜都会带来负面影响。过度铺铜会增加PCB板的成本，同时也会增加其加工难度。而不均匀铺铜则会导致PCB板导电性能的不稳定，甚至可能会导致PCB板的短路和火灾等危险事件。

总的来说，铺铜在PCB板制造过程中是非常重要的一步，它不仅能够提升PCB板的导电能力和机械强度，还可以保证其良好的耐腐蚀性能。良好的铺铜技术可以提高PCB板的综合成本效益，但在实际运用中还需要注意其铺铜厚度和均匀性等问题，以保证PCB板的正常使用。

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