沉金工艺流程，沉金工艺有什么好处？

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沉金工艺流程，沉金工艺有什么好处？

沉金工艺流程，沉金工艺有什么好处？

随着现代科技的不断发展，电子元器件的设计和制造也得到了极大的改进和创新。然而，这一切的实现离不开高技术的应用和关键技术的掌握，其中沉金工艺是一项重要的工艺之一。那么，沉金工艺流程，沉金工艺又有什么好处呢？

一、沉金工艺流程

沉金工艺流程，沉金工艺有什么好处？

所谓沉金工艺，就是指将一个密封性好、导电性好的金属覆盖物沉积在电路板上，包括封口、打标、光阻、钻孔、抛铜、丝印、沉镍、沉金等工序。沉金过程主要是将电路板在化学药剂的作用下，沉积出一层金属覆盖层，并在其中加入一些金属助剂，来达到更加优质的金属覆盖效果。

而沉金工艺流程的具体步骤如下：

（一）沉金前，首先需要对电路板进行光刻处理和脱镀处理。

沉金工艺流程，沉金工艺有什么好处？

（二）接着，在光刻胶的保护下，将需要沉金的区域暴露出来，然后在表面进行化学处理，去除脱镀区域的金属化合物。

（三）然后，再将金属覆盖所需要的脱镀区域进行银的抛光，以使其表面更加光滑。

（四）接下来，经过水洗、酸洗、净化等一系列过程处理，最后进行电化学沉积金属，即沉金。

（五）最后在沉金后对电路板进行清洗和检测，以保证其质量和性能。

二、沉金工艺的好处

那么，沉金工艺究竟有哪些好处呢？

1、保护电路板

由于沉金工艺能够将一个密封性好、导电性好的金属覆盖层沉积在电路板上，这可以很好地保护电路板，使其不容易被损坏。同时，还可以提高其耐化学腐蚀的能力，减少短路的发生。

2、增加电路板的导电性

沉金工艺能够极大地提高电路板的导电质量，使其具有更佳的导电性能，从而保障整个电路板的运行效果和稳定性，避免电路板自身输入输出精度不稳定的情况。

3、提高电路板的抗氧化性

沉金工艺能够增加电路板的抗氧化性，使其在长期使用中不容易出现腐蚀等问题，使其使用寿命得到延长。

4、提高产品美观度

沉金工艺的金属覆盖层带给电路板更好的美观度，特别是在高端可通用方案中，整个电路板的美观程度更是至关重要的。

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